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  半导体行业  

 
芯片计数定位系统
 
1.        Ø30平面上检测二极管数目达三四万个
2.        稳定的平行光和大面阵摄像头确保计数精度
3.        系统整合条码识别,进入数据库高精度计数终端打印
4.        六百万像素以上相机
5.        高清晰度镜头
 
 
 
IC/冲压件/检测/载带包装
 
1.        吸嘴自动上料
2.        相机自动移动检测
3.        自动排除废料,自动包装
4.        适用于冲压件不同层次景深的检测
 
 
 
半导体植球检测
 
1.        植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊
2.        植球后检测焊接质量
3.        植球位置、外观、大小、尺寸
4.        有无短路
 
 
IC表面检测
 
1.        字符对错
2.        颜色对错
3.        字符、图案、功能线位置对错
4.        图案形状有无缺陷
5.        表面污点划痕、划伤
6.        有覆膜以后同样可以检测