1. 校准电池并沿晶片边缘检查边缘凹槽切口，隔离发射极和电池背面

2. 多线锯硅片切割

3. 解决头部断线问题，及其线网中前部断线问题

4. 焊接过后继续切割无线痕或及其微小线痕产生

5．控制在10um之内